[tintuc]
iPhone X sạc không đầy pin (không vào pin), trên màn hình hiện tia chớp nhưng không có dòng sạc trên ampe kế. Kiểm tra mạch sạc trên bo mạch chủ thấy đoản mạch. Thay thế hai cuộn cảm trong hình và sự cố đã được khắc phục. Nếu các bạn gặp sự cố trên, hãy tham khảo bài viết dưới đây.
Bước 1: iPhone X sạc không đầy pin
Đầu tiên, hãy cài đặt và kiểm tra bo mạch chủ. Điện thoại hoạt động bình thường.
Cắm cáp sạc và tia chớp hiển thị. Tuy nhiên, không có dòng điện sạc trên ampe kế.
Bước 2:
Vì pin và cáp chân sạc là những bộ phận tốt nên chúng ta cần tập trung vào mạch sạc trên bo mạch chủ.
Việc đầu tiên chúng ta cần làm là tách lớp trên ra khỏi lớp dưới. Đặt bo mạch chủ lên giá đỡ PCB và lắp một con vít vào lỗ vít trên bo mạch chủ. Như vậy, chúng ta có thể gỡ bỏ lớp trên một cách dễ dàng.
Làm nóng bo mạch chủ trong 2 phút ở nhiệt độ 165℃.
Bước 3:
Đo diode của Pin 2 và Pin 3 trên connect pin J3200. Giá trị đo được là bình thường.
Tiếp tục đo TIGRIS_LX giữa IC sạc U3300 và Q3350. Giá trị đo được là 250 (bất thường). Giá trị bình thường phải là 0. Kết luận, TIGRIS_LX đã bị hở mạch.
Bước 4:
L3341 và L3340 mắc nối tiếp trên mạch. Tình trạng hở mạch cho thấy hai cuộn cảm có thể đã bị hỏng. Chúng ta cần thay thế hai cuộn cảm bị hỏng bằng cuộn cảm mới.
Gắn lớp trên vào giá đỡ PCB và dán băng keo cách nhiệt lên các linh kiện xung quanh.
Làm nóng bằng Quick 990AD ở 300℃ và luồng gió 3.
Bóc lớp keo dính đen xung quanh hai cuộn cảm.
Sau khi thực hiện xong, bôi một ít nhựa thông vào hai đầu cuộn cảm. Làm nóng bằng Quick 990AD ở 360℃ và luồng gió 3.
Bước 5:
Dùng dao nạy cẩn thận hai đầu cuộn cảm.
Tiếp tục bôi một ít thiếc hàn có nhiệt độ trung bình lên hai cuộn cảm. Gỡ hai cuộn cảm bằng mỏ hàn ở 365℃.
Sau đó làm sạch keo màu đen trên mối hàn.
Bước 6:
Tiếp tục bôi một ít thiếc lên hai mối hàn.
Đặt hai cuộn cảm vào đúng vị trí và hàn bằng Quick 990AD ở 360℃ và luồng khí 3.
Làm sạch bằng chất tẩy PCB. Sau đó, hãy kiểm tra diode của TIGRIS_LX giữa U3300 và Q3350. Giá trị đo được là 0, điều này là bình thường.
Bước 7:
Bây giờ chúng ta cần gắn lớp trên với lớp dưới và kiểm tra. Đầu tiên, làm sạch mối hàn.
Sau đó gắn lớp trên và lớp dưới vào khuôn ghép main.
Bước 8:
Gắn cáp chân sạc.
Tiếp theo, hãy gắn màn hình và pin.
Cắm cáp sạc. Dòng sạc trên ampe kế là 860mA, kết luận điện thoại có thể được sạc bình thường.
Bước 9:
Việc tiếp theo chúng ta cần làm là hàn hai lớp lại với nhau. Trước tiên, chúng ta cần vệ sinh sạch sẽ lớp dưới. Đặt lớp dưới vào khuôn và đặt vỉ làm chân IC lên.
Đặt khuôn lên đế. Vỉ làm chân được gắn chặt vào lớp dưới vì cấu trúc từ tính của đế. Sau đó, chúng ta bôi một ít thiếc hàn có nhiệt độ thấp lên vỉ làm chân và lau sạch thiếc hàn thừa bằng khăn.
Bước 10:
Sau khi làm chân IC, lấy khuôn xuống khỏi đế và nhấc vỉ làm chân ra. Làm nóng lớp dưới trên đế nhiệt ở nhiệt độ 165℃. Tắt nguồn đế nhiệt.
Để nguội trong 5 phút. Bôi một ít kem hàn vào mối hàn và đặt lớp trên vào vị trí.
Sau đó bật nguồn đế nhiệt ở nhiệt độ 165℃ trong 2 phút.
Bước 11:
Tắt nguồn và để nguội trong 5 phút. Sau đó tháo bo mạch chủ xuống khỏi đế nhiệt. Hãy kiểm tra cẩn thận để đảm bảo rằng hai lớp đã được hàn với nhau một cách hoàn hảo.
Bây giờ chúng ta có thể lắp ráp điện thoại và kiểm tra. Cài đặt bo mạch chủ và kết nối cụm màn hình.
Cắm cáp sạc. Tia chớp hiển thị trên màn hình. Dòng sạc trên ampe kế cũng bình thường.[/tintuc]
